• 8 路和 16 路立即可用的集群节点
  
• 功能强大的 POWER5+ 处理器（具备极高的内存带宽）
  
• 密度极高，封装合理，富有创新的冷却功能
  

IBM System p5-575 极高的性能源自以下因素：

• IBM 功能强大的 POWER5+ 处理器
  
• IBM 的封装技术，能以宽广和高速的构造连接 8 个或 16 个 POWER5+ CPU
  
• 使用高度交叉存取的平面共享内存，其支持极高的内存带宽
  

IBM System p5 575 集群节点在高性能计算（HPC）方面表现出色，HPC 涉及工程问题解决、医药研究、石油储备建模、天气预报、金融模拟和商业智能（BI ）等方面。它用在少至 16 个 CPU 的集群配置中，或用在世界级的超级计算机配置（具备 2000 多个处理器）中。

IBM System p5 575 提供了两种功能强大的节点。8 路节点，每颗处理器芯片包含 2 路 2.2 GHz IBM POWER5+ CPU，其中一路处于活动状态。每个处理器可以访问针对 HPC 和 BI 应用的 1.9MB 的二级和 36MB 的三级专用高速缓存。16 路节点，每颗处理器芯片包含 2 路 1.9 GHz CPU，2 路均处于活动状态。在这种情况下，两个处理器共享同一个 二级和三级高速缓存。与 8 路节点相比，虽然每个 CPU 高速缓存和内存带宽要少，但对于 HPC 应用，16 路节点的浮点计算性能1要高出 60%。

IBM System p5-575 具备超高密度封装；没有一种基于 IBM POWER5+ 处理器的系统能够达到由将近 200 个 CPU 安装在一个系统机架（12 个 p5-575 16 路集群节点封装在一个 24 英寸系统机柜中）这种极高的密度中。与上一代的 POWER4 产品相比，System p5 575 具备更高的封装密度；与其他 POWER5+ 产品相比，对于 HPC 应用程序，它具备更高的性能。

一般特性   24 英寸系统机柜   8 路和 16 路对称多处理（SMP）设计   64 位 POWER5+ 技术   秉承大型机的 RAS 特性   动态 LPAR 支持   高级 POWER 虚拟化特性（可选）   微分区技术（可达 160 个微分区）   共享处理器池   虚拟 I/O 服务器   分区负载管理器（仅 AIX 5L）   1 个可选的 I/O 扩展抽屉   受到 AIX 5L（V5.2 和 V5.3）和 Red Hat, Inc.（RHEL AS 4 或更高版本）以及 SUSELINUX（SLES 9 或更高版本）Linux 分发版操作系统的支持   带有集群系统管理软件的 Cluster 1600 的支持   IBM eServer pSeries 高性能交换机和 4x InfiniBand 支持

硬件摘要   2U 机架式扩展抽屉，位于 24 英寸系统机柜中   8 个 2.2 GHz 或 16 个 1.9 GHz 64 位 POWER5+ CPU   每个节点 15.2MB L2 和 288MB L3 高速缓存   1GB 到 256GB 533 MHz DDR2 内存   2 个热交换 SCSI 磁盘支架，最多可支持 600GB 内部存储器   2 个 Ultra3 SCSI 控制器   1 个可选的 I/O 扩展抽屉，可增加额外的 20 个 PCI-X 插槽和 16 个磁盘支架（最多可额外增加 2.3TB）   计算节点配置：2 个双 10/100/1000 Mbps 以太网端口；2 个 HMC 端口   I/O 节点配置：2 个双 10/100/1000 Mbps 以太网端口；2 个 HMC 端口；用于可选 I/O 扩展抽屉的 RIO-2 集线器端口；4 个热插拔／可任意交换的 PCI-X 适配器插槽（64 位／133 MHz）   可选的 2 千兆位光纤通道、万兆位以太网和 4x InfiniBand 适配器   每个构建块有 1 个集成的 2 端口 10/100/1000 以太网   可选的 2 千兆位光纤通道、万兆位以太网和 4x InfiniBand 适配器