• 配备领先的 IBM POWER6™ 处理器内核，性能更优异、可靠性更强
• 模块化的体系结构为客户提供灵活的部署方案
• 高级虚拟化功能能有效提升系统利用率
• 增强的 RAS 特性增强了应用系统的可靠性

基于 IBM POWER6 处理器的 System p™ 570 服务器秉承 IBM 大型主机出色的可靠性和可用性，它是一款随需应变环境中经济有效且灵活的服务器，而创新的虚拟化技术有助于提高服务器应对多变业务需求的快速响应。IBM System p 570 服务器是功能强大的 19 英寸机架型系统，最高可安装 16 颗 POWER6 的内核，它可用于数据库和应用程序服务以及服务器的整合。IBM System p570 秉承其上一代产品（基于 IBM POWER5+™ 处理器的 System p5™ 570 服务器）的优良传统，在资源优化、性能安全可靠方面拥有着业界领先的优势，并可随业务得需要而灵活部署。客户可以从基于 IBM Power Architecture™ 技术上的投资再次获得了很好的回报，现有的 p5-570 服务器可以直接升级到新一代的产品。

p570 是第一款基于 POWER6 处理器的服务器，在获得优异的性能和性价比的同时，它可引领着用户进入一个全新的时代，其虚拟化和可用性的优势能成功地帮助客户由建立基于 UNIX® 和 Linux® 的数据平台而灵活的 POWER6 处理器可完全兼容 64 位和 32 位应用程序。同步多线程技术¹，使得一颗 CPU 内核在一个时钟周期内允许两个应用程序“线程”同步运行，这样可以大大减少完成任务所需的时间。

由此可见，IBM System p570 系统不仅仅是在原有的系统上推陈出新，众多革命性的创新能带给客户更多的体验。P570 采用 IBM 模块化对称多处理器 （SMP） 架构，每一个构建模块可支持 4 个 CPU 内核。客户可以根据实际需求来配置服务器， 并可在需要的时候通过添加额外的构建模块来灵活扩展，增强的 RAS 特性帮助客户在升级中无需中断当前应用。²可选的随需扩容功能（Cuod）使用户可以在短到一分钟的时间内激活处于休眠状态的处理器。 客户能够根据当前实际需要的处理能力来配置 p570 服务器，有效降低初期投资的成本，并可随着应用和业务的增长来对其进行灵活地部署升级。

可用配置		每个模块		1.50GHZ 处理器配置		1.65 或 1.90GHz 处理器配置
微处理器：		第一个模块的配置为2路或4路64位1.5 GHz、1.65 GHz或1.9 GHz POWER5处理器; 其它模块配置4路处理器		2、4 或 8 路 64 位 1.50GHz POWER5 处理器		2、4、8、12或 16 路 64 位 1.65 或 1.90GHz POWER5 处理器
三级（L3）高速缓存（最大）：		36MB（2 个处理器模块）或 72MB（4 个路处理器模块）		144MB		288MB
共享系统内存（标准/最大）：		2GB/128GB1 2GB/16GB2		2GB/256GB1		2GB/512GB1 2GB/64GB2
处理器到内存的带宽（最大）：		25.5GB/秒1 51.1GB/秒2		51.0GB/秒1		102.1GB/秒1 204.6GB/秒2
L2 高速缓存到 L3 高速缓存的带宽（最大）：		48.0GB/秒1 60.8GB/秒2		96.0GB/秒1		192.0GB/秒1 243.2GB/秒2
内置磁盘支架（最多）：		在分开的底板上有 6 个（3+3）		12 （2 块分开的底板）		24 （4 块分开的底板）
介质支架（最多）：		2 个薄的热插拔介质支架		4 个薄的热插拔介质支架		8 个薄的热插拔介质支架
适配器槽（PCI－X）：		6 个可任意交换的热插拔：		12 个可任意交换的热插拔：		24 个可任意交换的热插拔：
		5 个长的 64 位 133MHZ 3.3V		10 个长的 64 位 133MHZ 3.3V		20 个长的 64 位 133MHZ 3.3V
		1 个短的 64 位 133MHZ 3.3V		2 个短的 64 位 133MHZ 3.3V		4 个短的 64 位 133MHZ 3.3V
标准功能部件
I/O 适配器：		2 个 10/100/1000 以太网； 2 个 Ultra320 SCSI		4 个 10/100/1000 以太网； 4 个 Ultra320 SCSI		8 个 10/100/1000 以太网； 8 个 Ultra320 SCSI
端口（最多）：		3 个 USB 端口，3 个串行端口，2 个 HMC 端口		6 个 USB 端口，6 个串行端口，2 个 HMC 端口		12 个 USB 端口，12 个串行端口，2 个 HMC 端口
I/O 扩展：		最多可达 8 个远程 I/O 扩展抽屉（7311-D11 和 7311-D20 的组合）		最多可达 12 个远程 I/O 扩展抽屉（7311-D11 和 7311-D20 的组合）		最多可达 20 个远程 I/O 扩展抽屉（7311-D11 和 7311-D20 的组合）
连接支持：		2Gb 光纤通道 － 12；万兆以太网 － 8		2Gb 光纤通道 － 24；万兆以太网 － 16		2Gb 光纤通道 － 96；万兆以太网 － 32
逻辑分区支持：		动态 LPAR
IBM Virtualization Engine 系统技术（可选）：		微分区（每个处理器的 LPAR 最多可达 10）		微分区（每个处理器的 LPAR 最多可达 80）		微分区（每个处理器的 LPAR 最多可达 160）
		虚拟 LAN（内存到内存的分区间通信）		虚拟 LAN		虚拟 LAN
		虚拟 I/O（共享的内部 SCSI 磁盘；共享的 FC 适配器；共享的 GB 以太网适配器）		虚拟 I/O		虚拟 I/O
Capacity on Demand 功能部件（可选）：		处理器 CUoD		NA		处理器 CUoD
		内存 CUoD1		NA		内存 CUoD1
		预留的 CoD		NA		预留的 CoD
		开/关处理器 CoD		NA		开/关处理器 CoD
		开/关内存 CoD1		NA		开/关内存 CoD1
		试用 CoD		NA		试用 CoD
RAS 功能部件：		铜和绝缘体硅（SOI）微处理器
		动态固件更新
		IBM Chipkill™ ECC，位导引内存
		ECC 二级高速缓存，三级高速缓存
		服务处理器
		热交换磁盘支架
		热插拔 PCI-X 槽（在基本系统和 I/O 扩展抽屉上）
		7311-D11 I/O 扩展笼上的可任意交换的 PCI-X 槽
		热插拔电源和冷却风扇
		动态的处理器释放
		逻辑分区的动态释放和 PCI 总线插槽的动态释放
		冗余冷却风扇
		可选的冗余电源
操作系统：		AIX 5L™ V 5.2/5.3 SUSE LINUX Enterprise Server （SLES）*
		Red Hat Enterprise Linux*
		i5/OS™**
电源需求：		200v 到 240v 交流
系统尺寸：		6.85' 高 （4U） x 19.0' 宽 x 31.1' 长—174.1mm x 483mm x 790mm		8U／19' 机柜		16U／19' 机柜
保修：		三年内, 7X24小时保修（无附加收费）